招聘人数：3-4人
到岗时间：不限
年龄要求：不限
婚况要求：婚姻状况
1、按照装配图\BOM表进行正常焊接手工样件和电路板的返修焊接；
2、负责BGA芯片的植球；
3、负责试产PCBA的焊接；
4、负责售后及生产过程中（包含测试组）等所有不良品的分析维修；
5、负责已加工产品的批量性器件返工。
1.拥有1年以上BGA芯片焊接经验者优先；
2.对硬件原理图有一定的了解，能排除一些简单的硬件问题；
3.焊接功底扎实，能熟练焊接贴片器件（*小0402封装）、BGA芯片等；
4.能熟练对BGA芯片进行植球；
5.使用电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
