招聘人数:1-2人
到岗时间:不限
年龄要求:不限
婚况要求:婚姻状况
1、协助项目负责人,对产品的硬件可行性进行分析,并且完成产品硬件方案设计;
2、根据硬件总体设计方案,对产品的硬件进行详细设计。包括每个子模块的详细设计以及可行性分析;
3、对产品所有需要用到的元器件进行选型和评估,并编写选型和评估报告;
4、根据电路设计,进行电路Layout以及硬件调试,并完成对应的测试文档;
5、编写采购技术规范以及和硬件相关的SOP草案;
6、在产品投产初期,对产线上的硬件问题进行跟踪和解决
1、计算机,电子,自动控制相关专业,本科以上学历,三年以上嵌入式硬件开发工作经验;
2、精通MSP430/ARM9/Cortex M系列微处理器的硬件体系结构及周围电路,并能基于这些平台独立进行嵌入式系统产品硬件设计开发;
3、精通模拟/数字电路的硬件设计和调试,熟练应用candence、protel等eda工具进行硬件原理图及PCB的设计;
4、精通PCB布线流程、规范及信号完整性分析,并能熟练进行4层/6层的PCB布线;
5、满足以下条件者优先:模拟小信号设计和调试;
6、对各种复杂的系统问题有持续的跟进处理和解决问题的能力,积极配合软件人员定位和解决系统问题;
7、具备良好的文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档;
8、英语四级以上,熟练阅读英文技术文档及元器件数据手册;
9、工作主动、有责任心,以及良好的沟通能力和团队合作精神。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。