探测器生产主管

招聘人数：1-2人 到岗时间：不限 年龄要求：不限 婚况要求：婚姻状况 1.负责根据探测器系统设计需求，完成芯片封装工艺，包括芯片贴装、焊线保护、光学胶耦合等工艺开发；
2.负责完成研发项目工艺文件编写和升级，对接生产转移，对产线作业人员进行培训；
3.负责中试、生产过程中的封装工艺技术支持，包括工艺设备问题的分析解决、不良品分析、产品可靠性改善等；
4.负责生产人员技能培训及工作安排，能独立出来设备故障，品质异常分析及现场管理，确保工作场所安全、规范和顺利完成生产任务。


1.具有5年以上半导体及封装行业工作经验，3年以上管理经验；
2.可接受接触铊等危险化学品的工作环境，可接受X射线测试工作；
3.熟悉芯片封装工艺开发，包括芯片贴装、焊线保护、光学胶耦合等，熟练操作封装设备；
4.熟悉研发项目工艺文件编写和升级，具有对接生产转移和对产线作业人员进行工作安排和培训的经验；
5.熟悉中试、生产过程中的封装工艺技术支持，包括工艺设备问题的分析解决、不良品分析、产品可靠性改善等；
6.能够独立处理设备故障、品质异常分析及现场管理，确保工作场所安全、规范并顺利完成生产任务；
7.具备良好的沟通和学习能力，能够做到身先士卒，起到榜样的带头作用。